【TechWeb】12月22日动静，据外媒报导，三星电子方案在将来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美圆)在日本横滨市扶植一座新的进步前辈芯片封装研讨举措措施，以开辟进步前辈的芯片封装手艺。
为了扶植一座芯片封装研讨举措措施，日本将向三星电子供给补助。据报导，日本产业部已颁布发表，将供给高达200亿日元（1.4亿美圆）的补助，以重振本地芯片开辟和成立生态体例。
据外媒报导，这个新举措措施的总面积将到达约71166平方英尺，具有手艺研讨举措措施和办公室，方案于2024年怒放，将在日本雇用约100名工程师。据信，该举措措施将成为开辟高机能芯片所需的芯片封装手艺的中间。
今朝，三星是环球第二泰半导体芯片成立商，但其晶圆代工商场份额远低于其合作敌手台积电。该公司方案在将来几年内投资2300亿美圆，以超出台积电，成为环球最大的芯片成立商。
早在3月份，外媒就曾报导称，三星正思索在神奈川县扶植一座芯片封装工场，以增强与日本芯片成立装备和原料成立商的互助。据报导，该公司已在神奈川县具有一个研发中间。
据外媒报导，三星的合作敌手台积电正与日本索尼团体等公司互助，在日本熊本县扶植首坐晶圆代工场。据悉，该工场于2022年4月份正式完工扶植，方案在2024年年末前开端大范围出产。建成以后，该工场将采取22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相干客户代工晶圆，月产能将到达4万片。
本年7月份，外媒报导称，台积电方案从2024年4月份开端在日本熊本县扶植第二家晶圆厂，该工场的总投资估计将跨越1万亿日元，范围大概与第一家沟通或更大，大概采取更进步前辈的5**纳米成立工艺。（小狐狸）
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